Ald-system revolutionerar innovation hos Smoltek

Smoltek Semi revolutionerar innovation med nytt ALD-system

Smoltek Nanotech Holding AB (publ), även känt som “Smoltek” eller “Bolaget”, har nyligen meddelat att deras dotterbolag, Smoltek Semi AB, har installerat ett plasmaförstärkt ALD-system (Atomic Layer Deposition). Detta system är avsett för att implementera bolagets avancerade dielektriska stack på kolnanofibrer. Denna investering kommer att avsevärt öka innovationstakten och minska iterationstiden från upp till en månad till endast en dag. Samtidigt möjliggör det ytterligare innovation och IP-generering inom dielektrisk stackteknik för kolnanofiberelektroder.

Fördelar med det nya ALD-systemet

Smoltek Semi har installerat detta system i renrummet på Chalmers MC2-laboratorium, vilket möjliggör högkvalitativ ALD-filmdeponering. Med denna funktion kan Smoltek Semi nu genomföra en fullständig beläggningscykel inom en dag, vilket dramatiskt minskar utvecklingstiden för bolagets CNF-MIM-kondensatorer.

Ökad frihet och innovation

“Genom att utföra ALD-processen själva får vi friheten att uppfinna och utveckla egna dielektriska stackar som är skräddarsydda för vår teknologi. Detta är ett viktigt steg mot att bygga upp egna immateriella rättigheter inom dielektriska stackar och stärka Smolteks långsiktiga konkurrensposition,” säger Farzan Ghavanini, teknisk chef på Smoltek.

Strategisk milstolpe för Smoltek

Tidigare utfördes ALD-beläggning av externa underleverantörer, vilket var både kostsamt och tidskrävande. Nu kan bolaget genomföra ALD-beläggning på egen hand, vilket ökar iterationshastigheten dramatiskt och kortar vägen till marknad. Detta markerar en viktig strategisk milstolpe som ger Smoltek full kontroll över processutveckling och möjliggör utveckling av egna ALD-recept optimerade för kolnanofibrer.

Teknisk ledarskap och IP-portfölj

Denna utveckling stärker företagets tekniska ledarskap och utökar IP-portföljen inom avancerad dielektrisk stackutveckling. Smolteks CNF-MIM™-teknik möjliggör tillverkning av ultratunna kondensatorer för högpresterande applikationer som AI och HPC. ALD-processen är avgörande då den skapar det isolerande dielektriska lagret som bestämmer kondensatorns prestanda och kapacitans.

Fakta om ALD och PEALD

Atomlagerdeponering (ALD) är en metod för att deponera extremt tunna och enhetliga materialfilmer, där material byggs upp atomlager för atomlager. Plasmaförstärkt ALD (PEALD) använder plasma för att aktivera “prekursorerna”, vilket möjliggör deponering vid lägre temperaturer utan att kompromissa med filmkvaliteten. Detta öppnar upp för fler materialval och gör det möjligt att belägga fler typer av ytor.

För ytterligare information

För mer information, kontakta Magnus Andersson, vd och koncernchef för Smoltek Nanotech Holding AB, via e-post: magnus.andersson@smoltek.com eller telefon: 031 701 03 05. Besök även deras webbplats på www.smoltek.com/investors.

FAQ

• Vad är ALD? ALD står för Atomic Layer Deposition, en metod för att skapa extremt tunna och enhetliga materialfilmer.
• Vad är PEALD? PEALD står för Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition, en variant av ALD som använder plasma för att möjliggöra deponering vid lägre temperaturer.
• Vilka är fördelarna med det nya ALD-systemet? Det nya systemet minskar iterationstiden från en månad till en dag och möjliggör utveckling av skräddarsydda dielektriska stackar.
• Hur påverkar detta Smolteks konkurrensposition? Det stärker Smolteks tekniska ledarskap och utökar deras IP-portfölj, vilket förbättrar deras långsiktiga konkurrensposition.